1.SiC试验线的建设，参与新产品的封装设计开发并对产品薄弱环节提供相关的技术建议和优化方案．
2.主导负责印刷，贴片，芯片烧结，真空&甲酸回流焊，模块银烧结，塑封，剪切成型的工艺开发，主要包含：
一 AMB,Leadframe,银膏,焊料和塑封材料的选型
一工艺参数窗口的评估以及可靠性的验证
一设备模具的调研，设计和buyoff以及相关治具的设计方案定型讨论。
3.负责项目schedule的排版和状态追踪;安排各工艺的日常工作，指导和解决在工艺开发中遇到的问题.
4.参与生产线系统的建立，统筹工艺规范的撰写，包含：封装相关的DFMEA，PFMEA, Control Plan，产品不良标准以及作业指导书的等.
5.负责部门员工和新员工入职的相关培训：包含材料特性，设备Tooling设计的优缺点，问题分析方法等
6.精通Datacon热贴，Boschman Sintering，真空炉&甲酸炉设备。