岗位职责：
1、负责晶圆、电化镀工艺参数制定、测试研发可行性评估；
2、负责电化镀客户端工艺现场测试并顺利交付客户生产，配合客户持续改善和新产品导入测试打样，针对现场的工艺问题进行优化；
3、负责新客户开拓相关的售前支持，包括但不限于技术参数对接，Demo测试打样等；
4、负责电化镀设备技术规格参数制定，与机械设计、电气、软件等相关部门合作，开发新功能并验证；
5、负责根据市场和技术发展趋势，研究下一代电化镀相关的技术；
6、负责编写工艺流程文件，技术方案规格书以及其他技术文档工作；
7、负责实验室规划及打样测评。

任职要求：
1.本科及以上学历，2年及以上相关工作经验，有半导体设备工作经验者优先；
2、具有电化镀的专业知识，精通晶圆、电化镀参数，懂机械原理
3、工作认真、细心、服从工作安排具有良好的团队合作精神和敬业精神，能适应出差，有一定的承压能力。