1、封装良率: 负责生产工艺良率管理与提升；
2、客户管理：负责客户沟通与管理，将客户需求进行内化并及时处理客诉等事宜；
3、项目管理：负责新材料验证、跨长验证，新机台和制程改善、降本验证等工程批的计划和跨部门协调事项；
4、稽核管理：负责协助进行客户稽核、体系审核等工作。
岗位要求：
1. 本科以上学历，英语4级以上，良好的英语读写能力；
2. 八年以上PIE相关工作经验，有芯片封装经验；
3. 具备相关设备管理与维护、工程分析与报告等技能。