1.熟悉SiP 封装工艺,且具备5~10年SiP BE 段(molding/laser/singulation/sputter)两站及以上NPI工艺管理经验及项目管理经验2.具备新产品risk assessment/process development能力3.有较强的问题分析及解决能力4.具备英文汇报能力