工作内容：
负责公司封装产品的研发工作，主要包括：
- 负责封装研发项目的计划、组织、协调和监督工作，确保项目按时完成并达到预期目标。
- 根据公司市场需求，参与产品设计，提出相应的技术建议，并协助项目经理完成产品设计。
- 负责封装研发项目的技术指导，确保项目中的技术问题得到及时解决。
- 参与项目的设备选型和采购，跟进项目设备的安装调试和维护工作。
- 负责项目进度跟踪，制定并执行项目进度计划，确保项目按时完成。
- 参与项目的质量控制，确保产品封装质量达到预期标准。
- 协助项目经理进行项目团队建设和日常管理，确保项目团队的稳定和高效运转。
职位要求：
- 大学本科或以上学历，封装或半导体行业背景，或有同类项目研发经验。
- 熟悉封装研发流程，了解相关的设备和工艺，具备基本的电气和机械知识。
- 熟练掌握C语言、Python等编程语言，具备一定的编程能力。
- 熟悉常用的半导体工艺和封装技术，如TO、TSV、SCV等。
- 熟悉常用的测量工具和方法，如示波器、光谱仪等。
- 具备良好的沟通能力和团队合作精神，具备较强的责任心和独立解决问题的能力。
- 有意在封装研发领域长期发展，对技术有不断学习和提升的要求。