工作内容
1.封装工艺研发及验证;
2.新设备及材料评估;
3.新产品工艺开发及验证;
4.Process工艺问题分析及改进;
5.良率维护及改进。

任职资格:
1.从事封装行业1年及以上工作经验，熟悉 Molding、Laser、Dispensing、Singulation、 Sputtering等工艺;
2.掌握质量相关如SPC、ControlPlan、PFMEA、 OCAP等规范要求;
3.熟练使用CAD软件;