岗位职责：
1. 负责工艺的日常维护（recipe建立、波动监控、工艺参数优化、SOP制定及更新）
2. 负责工艺/设备异常处置，协同设备维保；
3. 参与项目技术开发，负责新工艺/新材料的开发、调试、评估与验证，协助样品交付。
4. 参与半导体相关设备调研评估、材料调研等，调研报告整理。

任职资格：
1.本科及硕士以上学历，微电子工程/电子工程/材料科学与工程等专业，具备半导体工作经验≥2年，有2.5D先进封装工作经验者优先；
2.具备较强的数据分析能力、实验设计能力，有良好的团队合作意识；
3.具备较强的实际操作和设备维护的动手能力；
4.熟练掌握一种或多种半导体设备及工艺(如湿法刻蚀、电镀、清洗、涂胶等） ；
5.熟练使用Office处理数据，总结报告。