职位名称：高级半导体设备研发工程师/项目经理（封测方向）
岗位职责：
1、负责半导体封测段设备（如切割、贴片、键合、塑封、测试等设备）的机械设计、开发及优化，确保设备性能满足工艺要求。
2、主导或参与半导体封测设备项目的全生命周期管理，包括需求分析、方案设计、样机制作、测试验证及量产导入。
3、解决设备开发过程中的技术难题，协同工艺、电气、软件团队完成跨部门技术对接与调试。
4、制定项目计划，跟踪进度、成本及风险，确保项目按时高质量交付。
5、编写技术文档（设计图纸、BOM清单、测试报告等）并参与客户技术沟通。
任职要求：
1、本科及以上学历，机械设计制造及其自动化、机电一体化、精密仪器等相关专业；
2、5年以上半导体行业工作经验，熟悉半导体制造流程，尤其是封测段（Assembly & Test）工艺及设备；3年以上半导体设备机械设计经验，具备独立完成复杂设备结构设计的能力；
3、 专业能力
a- 熟练使用AutoCAD、SolidWorks、Pro/E等机械设计软件，精通公差分析及DFMA（面向制造和装配的设计）；
b- 熟悉半导体封测设备关键部件（如精密运动平台、真空系统、热管理系统等）的设计与选型；
c- 具备半导体设备开发或项目管理经验（如Die Attach、Wire Bonder、Test Handler等设备优先）。
4、项目经验
a- 有成功主导或参与半导体封测设备开发项目的完整案例；
b- 具备量产设备导入经验者优先。
5、软性要求
a- 良好的跨部门协作能力及抗压能力，能适应阶段性高强度工作；
b- 优秀的逻辑思维及问题解决能力，英语读写熟练（需阅读技术文档）。
加分项：
1、熟悉SEMI标准及半导体设备安全规范；
2、了解先进封装技术（如Fan-Out、3D封装）相关设备开发；
3、持有PMP认证或具备团队管理经验。