职责描述：
1. 负责封装应力仿真设计；
2.负责晶圆级/封装级翘曲仿真；
3.负责封装焊点应力仿真；
4.负责封装跌落仿真；
5.负责温度循环仿真；
6.负责封装材料选型；
7.负责公司新产品开发所需的仿真任务并给出建议；
8.负责相关仿真内容相关的测试任务并输出报告；
9.完成上级交办的其他工作。

任职要求：
1.电子科学、电子通讯、微电子、材料科学等相关专业本科及以上学历；
2.熟悉封装制程；
3.熟练使用相关ANSYS仿真软件，如workbench等；
4.掌握材料、结构应力及热传导的基础知识及有限元理论；
5.有封装材料热应力参数测试经验；
6.英语口语佳优先；
7.具有较强的协调能力，在合理分配项目进度的基础上，且能够积极追踪。