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半导体工艺工程师
工艺工程师(Molding、Laser、disco 、Sputter)
1.5-2.5万·15薪
人 · 大专 · 无需经验 · 性别不限
2025/04/21发布
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立讯精密(昆山)D区
公司信息
广东艾德尔人力资源有限公司
民营/少于50人
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职位描述
熟悉半导体封装工艺:岗位工艺需求方向:Molding、Laser、disco切割机 、Sputter等
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