任一工站：
molding3人
laser 1人,
点胶2人
saw&Drill：3人
Sputter:5人
TPM:2人
FVI：5人

1 Laser: 熟悉大族(Han‘s laser)激光设备, 熟悉激光打标(laser marking)和激光切割(laser cut) process
2.Singulation: 具备disco 切割机、ig saw VPD6.0和Micro saw经验, 有BGA, LGA, SIP切割经验工艺经验
3 .Sputter: 熟悉sputter工艺, 对Linco设备熟悉经验者优先.
4.TPM: 英语专8, 能够用英语沟通交流, 有封装工艺经验优先