岗位职责：
一、协助领导对新产品设计开发以及老产品技术改进的前期技术调研；
二、 协助客户上线测试等售前工作；
三、 对客户进行全面的技术支持；
四、 协助研发进行产品的性能测试并优化产品；
五、完成上级交办的其他事项。
岗位要求：
一、教育背景：化学类及化学工程类、材料类、电子信息科学类等理工科，本科及以上学历；
二、经 验：1-3年半导体先进封装行业工作经验；2、光刻胶（PR及PSPI）类产品工艺使用经验；
三、技能技巧：正常Office软件以及报告完成能力,英语四级
四、态 度：
能配合公司加班，服从公司及领导工作安排，适应出差，遵守公司各规章制度。