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SIP工艺研发工程师
1.5-2万
人 · 本科 · 4年及以上工作经验 · 性别不限2025/07/07发布
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江苏省苏州市昆山市百胜路399号

公司信息
立讯精密工业股份有限公司

已上市/10000人以上

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职位描述
岗位职责:
1.SIP产品工程平台能力建设及新产品导入
1.精通设备/工艺/材料等,整理汇总输出报告
2.主导新项目导入,新工艺验证
3.主导新项目异常攻关,解决项目导入阻塞点
4.SIP梳理及工艺规范制定
5.主导并跟进封装工艺相关事项,封装工艺总体方案,工艺路线,DFMEA,工艺风险识别与验证等
任职资格:
1、本科及以上学历;
2、电子、通信、材料等理工科专业;
3、至少5半导体封装设计经验,熟悉半导体封装前后道的流程和工艺;
4、有LGA,BGA,QFN SIP封装形式产品导入工程经验,熟悉封装各个制程相关风险点及管控方法;
5、细致严谨,有责任心,敬业精神和团队精神,具备良好的职业道德操守;
6、英语口语流利优先;

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