岗位职责：
1.SIP产品工程平台能力建设及新产品导入
1.精通设备/工艺/材料等，整理汇总输出报告
2.主导新项目导入，新工艺验证
3.主导新项目异常攻关，解决项目导入阻塞点
4.SIP梳理及工艺规范制定
5.主导并跟进封装工艺相关事项，封装工艺总体方案，工艺路线，DFMEA,工艺风险识别与验证等
任职资格：
1、本科及以上学历；
2、电子、通信、材料等理工科专业；
3、至少5半导体封装设计经验，熟悉半导体封装前后道的流程和工艺；
4、有LGA,BGA，QFN SIP封装形式产品导入工程经验，熟悉封装各个制程相关风险点及管控方法；
5、细致严谨，有责任心，敬业精神和团队精神，具备良好的职业道德操守；
6、英语口语流利优先；