岗位职责:1.SIP产品工程平台能力建设及新产品导入1.精通设备/工艺/材料等,整理汇总输出报告2.主导新项目导入,新工艺验证3.主导新项目异常攻关,解决项目导入阻塞点4.SIP梳理及工艺规范制定5.主导并跟进封装工艺相关事项,封装工艺总体方案,工艺路线,DFMEA,工艺风险识别与验证等任职资格:1、本科及以上学历;2、电子、通信、材料等理工科专业;3、至少5半导体封装设计经验,熟悉半导体封装前后道的流程和工艺;4、有LGA,BGA,QFN SIP封装形式产品导入工程经验,熟悉封装各个制程相关风险点及管控方法;5、细致严谨,有责任心,敬业精神和团队精神,具备良好的职业道德操守;6、英语口语流利优先;