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Die Bonding工艺工程师
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人 · 本科 · 5年及以上工作经验 · 性别不限2025/07/04发布
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公司信息
立芯精密智造(昆山)有限公司

民营

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职位描述
1、从封装质量、成本、产能出发,负责评估产品封装DB工艺的可行性;
2、负责处理产品在DB工艺遇到的异常,并持续改进;
3、负责DB设备的调试、维护,保障设备稳定运行;
4、负责相关技术文件的编辑,维护和更新;
5、负责DB新材料、新工艺的评估与开发。
任职要求:
1、有半导体封测行业DB工艺或设备维护经验5年及以上;
2、本科学历及以上,电子封装/机械/材料/自动化等理工科专业;
3、精通胶粘接或共晶工艺,熟悉ASM/Datacon优先考虑;
4、有较强的逻辑思维能力、组织能力和良好的团队精神

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