1、负责芯片后段研磨、切割、测试、分选、AOI工艺稳定性和改善；
2、新产品Recipe建立；
3、负责工程异常分析、处理；
4、负责新物料、新设备、新工艺导入使用；
5、每日产出良率监控及数据分析；
6、负责文件编写、修订，作业员培训、考核；
7、领导交待的其他事宜。


1，本科及以上学历，半导体器件/LED等相关专业；
2，熟悉GaN LED芯片RGB后段工艺制程；
3，3年以上芯片后段工作经验；
4，具有一定芯片工艺改进及研发提升能力。