岗位职责:1、制程品质管控:对集成电路封装各工序的管控点、异常处理、进行管理;安排收集品质数据并分析,组织品质日会/周会/月会,推动改善;2、FA分析:可靠性试验、SAT扫描、低良处理、实验室设备等实验室的管理;3、管理QC团队。任职要求:1、专科以上学历,10年或以上IC封装工作经验;2、熟悉质量管理体系及可靠性的国际国内标准,包括ISO体系,IS14000,IATF16949,以及其建立运行和维护;3、熟悉半导体产品质量问题的管控,分析和持续提升技能;4、有较强的责任心、沟通能力和团队管理能力。