研发工程师岗位内容
1、负责封装结构设计，编制POD；
2、负责封装工艺流程设计；
3、负责封装新技术的导入评估和验证；
4、负责封装新设备的选型和评价；
5、负责评审设备技术协议；
6、负责编制设备变更评价方法；
7、协助新设备供应商认定；
8、了解封装设备行业概况；
9、上级交办的临时任务。
任职资格
1、大学专科及以上，理工，产品相关专业培训
2、3年以上相关行业工作经验
3、了解ISO9001和IATF16949质量体系，了解半导体基础知识，了解APQP、PPAP、FMEA、MSA、SPC五大工具；
4、熟练使用CAD；熟练使用产品检验、分析、测试仪器；较好的英文阅读和表达能力；
5、较强的组织能力、人际能力、沟通协调能力、计划与执行能力