全日制本科学历，理工科；需要1年及以上半导体封装经验，熟悉QFN/DFN/BGA/LGA/FCCSP封装工艺流程。
男女不限
专业技能
1. 熟悉半导体封装工艺流程；
逻辑思维清晰，有较强的沟通表达能力；
熟悉 8D、鱼骨图、WHY WHY分析法等质量工具；
熟练运用word、excel、ppt等办公软件。
英语能力良好者优先
范围：
产线异常、客诉等质量异常衔接、组织分析调查；
客户审核的接待及组织；
产品量产阶段的良率提升及良率监控，客户定期会议的组织及追踪；
领导交办的其他工作。