职位详情

登录

封装设计工程师
18-36万/年
人 · 本科 · 1年工作经验 · 性别不限2024/08/19发布
五险一金免费班车餐饮补贴年终奖金节日福利带薪年假周末双休

空港开发区工业园神舟路17号

公司信息
桑德斯微电子器件(南京)有限公司

合资/150-500人

该公司所有职位
职位描述
1.负责模块封装结构设计。
2.制定模块的材料选型。
3.产品的可靠性数据整理及分析或产品测试。
4.参与相关设备的选型
5.协同品质及工艺工程师进行工艺改进。
6.根据客户端应用反馈信息,改进产品。


职位要求:
1.了解半导体器件原理,如IGBT、MOS、二极管等功率器件。
2.熟悉MOS模块,二极管模块产品的封装结构及封装工艺。
3.精通AutoCAD的2维和3维等相关画图工具的应用。
4.熟悉半导体功率器件产品特性及测试方法。
5.熟悉产品开发流程;具有较强的沟通能力及学习能力;具备一定的英文资料阅读能力。
6.具备较强的团队协作能力;具有较强的专研精神;具有良好的品德;良好的沟通理解能力。
7.本科及以上学历,1年及以上功率半导体器件封装设计、生产、测试、应用等某领域从业经验。根据沟通情况,亦可降低年限要求。

相关职位
封装工艺工程师1.2-1.5万
切割工艺工程师1-2万
节日福利带薪年假生日福利
工艺工程师(光刻/镀膜/刻蚀/晶圆键合/三维封装)1-1.5万
六险一金结婚礼卡生育礼卡
薄膜\蚀刻\光刻工艺工程师9千-1.8万·13薪
现场工程师8千-1.4万
查看所有职位
51米多多提醒你:在招聘、录用期间要求你支付费用的行为都必须提高警惕。 以招聘为名的培训、招生,许诺推荐其他工作机会,甚至提供培训贷款,或者支付体检 、服装、押金和培训等费用后才能录用工作的,都属于违法行为,应当提高警惕。一经发现,请立即举报,并向当地公安机关报案。

举报

招聘信息 > 南京招聘 > 招聘 > 南京招聘

收藏

热门职位热门城市周边城市