1、根据相关需求评估封装的可行性，提供封装解决方案；
2、参与项目各阶段的设计方案评审、工艺评审和风险评审；
3、负责新产品基板/框架以及外壳的设计并导入量产；
4、提交封装需求给外协封装厂，审核封装厂的实施方案（封装结构、布线设计以及工艺），并督促方案的实施；
5、完成新产品封装齐套文件的输出和系统流程的评审和签核；
6、负责产品相关的新工艺/材料工程评估，制定合理DOE和评审方案，满足量产要求；
7、有效推动工程试制及初期量产过程中的工艺/设计相关问题解决，以保障生产通畅、产品质量和可靠性安全；
8、参与深入探讨相关潜在的DFMEA风险并确保所有(设计/材料/制造)风险均被识别处理和记录归档，协同外协厂制定最优风险解决方案并推动落实，直至无缺陷量产；
9、封装技术交流、标准制定和知识库建设，工作流程的优化及经验教训的总结和 分享；
10、新入职同事的日常培训和带教，培养人才梯队。

任职要求
1、电子技术、机械设计、物理或材料相关专业。
2、具有硕士研究生3年以上相关工作经验或本科6年以上相关工作经验，有实际芯片设计公司/封装厂相关经验优先。
3、具有较强的学习能力和主观能动性、责任心强、工作细致。
4、具有较强的跨团队沟通和协作能力。

福利待遇：
1、12薪+年终奖金；年度调薪； 专利奖金；优秀员工奖金。
2、签订正式劳动合同，入职即缴纳六险一金（公积金比例12%）。
3、年度旅游、健康体检、季度生日会、5天全薪病假及节假日福利。
4、新员工入职培训，导师带教，在岗培训、定期培训。
5、工作时间（弹性制）：8:30-17:30或者9:30-18:30 双休制。