能力要求
1. 熟悉半导体封装工艺流程,有1-3年同行业工作经验；

2. 逻辑思维清晰，有较强的沟通表达能力；

3. 熟悉 8D、鱼骨图、WHY WHY分析法等质量工具；

4. 熟练运用word、excel、ppt等办公软件。

5. 英语能力良好者优先。

6. 有极强的抗压能力！



工作范围：

1. 产线异常、客诉等质量异常衔接、组织分析调查；

2. 客户审核的接待及组织；

3. 产品量产阶段的良率提升及良率监控，客户定期会议的组织及追踪；

4. 领导交办的其他工作。