1. 3年以上封装半导体工作经验，有Flip chip DB 工作经验更佳；
2. 熟悉Besi 2100贴装设备Setup操作，及FC 产品回流焊曲线程序建立；
3. 熟悉Flip chip DB Tooling设计及选用规范；
4. 熟悉FMEA/OCAP/SPEC/SOP文件拟制；
5. 具备8D 报告逻辑思路，能对接客户沟通Case异常处理能力；
6. 具备能抗住工作压力，积极进取，踏实肯干，服从管理的特质；