一、岗位职责
1. 为客户新项目提供技术支持及做好准备工作，支持协助客户PDK setup, LVS and DRC 等事项，如客户遇到 PDK setup，LVS 等问题， 积极参与协助客户进行debug 以及时解决问题；
2. 支持客户对工艺设计及 IP 等文件申请要求；
3. 流片Tapeout过程中，协助客户确认正确device, mask layer 技术相关信息，同内部供应链团队协作，为客户提供后段相关支持 (封装及CP/FT test) ；
4. 负责光罩Tape Out及wafer流片， 与Foundry contact windows 及客户及时准确填写完成Tape Out 表；
5. Tape Out 过程中，检查所有相关流程步骤，保证所有事项经过严格检查和确认；确保项目流片中光罩生产及 proto lot wafers 符合客户和Foundry各项要求；
6. 及时准确记录project Tape Out 相关信息及客人在项目中遇到各项问题及解决办法；
7. 准确记录好Tape Out project device, mask layers, wafer 数量等信息。
二、任职要求
1. 有IC 设计服务公司，或版图设计工作经验，或Foundry FAE，IP design， 或 design house 相关工作经验；
2. 对半导体 process flow, device application, mask tape out 有较丰富了解, 掌握 Foundry 和 IC design house basic flow；
3. 有很强工作责任感，能承担责任，对每一项工作内容仔细认真检查，积极主动联系服务项目客户；
4. 有很强团队合作精神，和本部门同事及其他部门同事积极配合，紧密合作，为完成项目而不懈努力；
5. 有较强沟通技巧，同Foundry 及设计公司保持流畅沟通及良好业务合作关系。
6.本科以上学历，掌握较流利英语阅读及书写水平。