岗位职责:
1. 客户投诉/反馈的分析、处理，跟进以及整理分析报告（8D报告）；
2. 代工厂的生产数据的统计与分析：合理使用质量管理工具，监督工厂产品封装、测试良率，持续提升产品质量；
3. 监督新产品或变更材料、方法后的产品试产的质量控制，执行可靠性验证；
4. 重要客户的质量标准和特殊要求的导入，及其它质量对接事务；
5. 部门领导交办的其它事项。

任职要求：
1.大学本科或以上，电子相关专业，3-5年行业经验；
2.熟悉IATF16949体系或AEC-Q100优先；
3.两年以上半导体晶圆、封装、测试工作经验；
4.熟练应用SPC,FMEA等质量管理工具；
5.良好的沟通技巧，有责任心，具有较强的团队合作能力。