岗位职责:
1、负责芯片和封装可靠性测试方案制定；
2、负责可靠性测试相关试验；
3、对客退芯片和可靠性测试失效芯片进行失效分析。

任职要求：
1、熟悉各种可靠性测试项目（包括芯片可靠性和封装可靠性，如ESD，LU，HTOL，LTOL，HAST，THB，HTSL，uHAST，TCT等）；
2、熟悉JEDEC，JESD，IEEE等相关可靠性测试标准；
3、了解和掌握各种常用的失效分析方法，如：EMMI，OBIRCH, C-SAM，切片分析，Decap，SEM/EDS，x-ray ，去层等；
4、三年以上芯片可靠性测试经验；
5、大学本科以上学历，微电子、电子、半导体相关专业。