1、根据相关需求评估封装的可行性，提供封装解决方案。
2、负责新产品基板/框架以及外壳的设计并导入量产。
3、提交封装需求给外协封装厂，审核封装厂的实施方案（封装结构、布线设计以及工艺），并督促方案的实施。
4、参与深入探讨相关潜在的DFMEA风险并确保所有(设计/材料/制造)风险均被识别处理和记录归档。
5、新产品封装标准文件输出。
6、设计规则的维护与更新，追踪先进封装工艺和技术，保持相关技术知识的先进性。

岗位要求
1、本科及以上，电子技术、机械设计或材料相关专业。
2、有相关岗位1年以上工作经验，有实际封装厂相关经验优先。
3、掌握电子技术、机械设计/材料力学、封装工艺相关知识。
4、熟练使用二维设计和三维建模CAD工具、多物理场有限元FEA仿真工具；了解各种封装的工艺流程和常见封装失效机理。
5、具备良好的团队合作能力，沟通能力，学习能力及问题分析处理能力。

福利待遇：
1、12薪+年终奖金；年度调薪； 专利奖金；优秀员工奖金；
2、签订正式劳动合同，入职即缴纳五险一金（公积金比例12%）；
3、年度旅游、健康体检、季度生日会、5天全薪病假及节假日福利；
4、新员工入职培训，导师带教，在岗培训、定期培训；
5、工作时间（弹性制）：上午8:30-9:30，下午17:30-18:30 双休制。