岗位职责：
1、针对NPI反馈的新产品可靠性异常，分析根本原因并给出改善对策； 2、跟进改善后可靠性结果；
3、针对客户提出的新工艺要求，评估厂内支撑能力并完成新工艺验证并导入生产
4、负责各客户QBR报告中bumping相关项目
5.负责bumping的BOM维护及相关物料管理工作
6、负责客户稽核提供的checklist填写，客户稽核finding的进度更新
7、负责客户稽核时进产线的陪同
8、负责开展厂内良率改善CIP项目
9、负责新产品下线前的风险评估，保证导入生产后无质量问题
认知资格：
1.本科及以上，电子技术、材料、化学等相关专业
2.3年以上半导体行业工作经验
3.熟悉各工序的工艺流程及工艺细节；
4.掌握8D报告的编写规范；
5.掌握数据统计分析工具；
6.熟悉质量五大工具；
7.熟悉CIP项目的展开；
8.熟悉CP/FMEA相关知识；