工作方向：
负责协助半导体Metal站，研磨站的生产、研发，主要涉及以上站点的日常维护和生产研发工作的专业人员。
工作职责：
1.负责研磨（Lapping)工艺开发
2.Sputter/电镀 工艺开发
3.负责Metal站和研磨站的日常维护工作，解决生产遇到的工艺问题（trouble shooting)，维护产线正常运转；
4.负责Metal站和研磨站的工艺文件编写和维护，确保工艺文件与实际生产一致；以及SPC管控
5.负责Metal站和研磨站的工艺改进，以及改进后工艺的标准化；
任职资格：
1.本科毕业，3年以上相关工作经验
2.服从生产安排，能接受加班，调班及夜班工作；
3.英语能力尚可，工程报告和邮件使用英文报告；
4.能够熟练操作Sputter，E-Gun，RTA，SEM，研磨抛光等机台；
5.具有较强的分析问题和解决问题的能力; 具有良好的沟通和语言表达能力，能独立开展新工艺研发和验证工作；
6.熟悉化合物半导体器件工艺（Metal&研磨）相关的设备、制造制备工艺原理及工艺流程，可独立完成工艺调试；
7.具备大功率激光器或DFB/FP激光器相关经验