1、负责新产品的各种封装及测试工艺设计和开发。2、撰写产品各工序制程失效模式及控制计划。3、识别产品生产过程中的关键工序和特殊工序,并制定工艺管控方法和检验要求。4、主导和推进工厂的工艺改进和工艺开发及验证。5、参与新产品设计方案和工厂回传文件的工艺评审。6、调研和追踪各类器件(分立器件、集成电路)和各种封装新结构与新工艺的演进。7、相关专利撰写。岗位要求:1、研究生或本科三年以上相关经验,电气工程、电子技术、材料、机械、物理学等相关专业。2、熟悉传统封装及先进封装的各种工艺过程、具备工艺问题解决和优化的实际经验、实验设计等。3、三维建模和基于有限元的多物理场仿真优化设计。4、有较强的逻辑思维,抗压以及应变能力。5、较好的文档撰写能力,较强的责任心、学习能力、沟通能力和团队合作精神。福利待遇:1、12薪+年终奖金;年度调薪; 专利奖金;优秀员工奖金。2、签订正式劳动合同,入职即缴纳六险一金(公积金比例12%)。3、年度旅游、健康体检、季度生日会、5天全薪病假及节假日福利。4、新员工入职培训,导师带教,在岗培训、定期培训。5、工作时间(弹性制):8:30-17:30或者9:30-18:30 双休制。