岗位要求：
1. 本科及以上学历，理工专业， 微电子专业佳，英语优秀者优先考虑；
2. 熟悉或了解晶圆级封装各种工艺，涵括光刻，电镀，干法刻蚀等优先；
3. 从事过项目管理/NPI类工作佳；
4. 沟通能力强；
5. 工作经验1年以上；
工作职责：
1. 主导量产结果项目导入工作；
2. 负责主导量产结构新产品评估、制样，客户技术交流，产品转批量等相关事宜；
3.工作地点：南京