工作职责：
1、根据芯片产品要求进行工艺方案、工艺流程的设计，编制工艺手册、质量控制点指导书等工艺文件；
2、处理芯片工艺在线异常
3、与产品开发部门协作，参与新产品的设计开发，对准备工作和修改工作实行管理；
4、与质量部密切合作，分析解决加工中的工艺问题；
5、 参与用户对产品的认可工作；
6、了解UT光刻机工艺、制版等优先录用
7、联系封装厂：下发技术规范，解决过程问题等。
8、领导安排的其他事宜。




任职要求：
1、微电子、电子类等相关专业本科以上学历；
2、熟悉半导体芯片的制作工艺及流程，了解半导体器件的工作原理；
3、熟练使用计算机，英语读写流利。
4、工作勤奋踏实，思维清晰,创新意识强，具有良好的沟通能力与协作精神。