1. 半导体行业5年以上工作经验，有丰富的管理经验，本科以上学历 ；
2. 熟悉了解研磨、切割工艺，对Particle改善有同类的项目经验 ；
3. 负责工程部门的日常管理和运营，包括预算编制、资源调配、人员管理、财务管理、进度控制和报告等 ；
4. 规划和执行工程项目，包括项目需求分析、设计和评审、项目采购、施工和验收等。
本职位为半导体工艺和设备工程部负责人，主要产品线涉及晶圆的切割和研磨、高等级particle管控，为半导体芯片封装企业，有COB摄像头封装经验优先，管理经验优先