主要职责：
1. 开发和优化工艺：开发和改进半导体薄膜沉积、干法湿法刻蚀工艺，从而实现所需的物理和化学性能，例如薄膜厚度、均匀性、附着力等；负责优化和控制干法和湿法刻蚀工艺，以实现精确的图案和结构制备；
2. 工艺控制：开发和实施工艺控制策略，监控过程变量和工艺参数，以保持工艺制备的一致性和稳定性；
3. 设备操作和维护：负责操作和维护薄膜沉积设备，监控和调整过程参数，确保设备的正常运行和生产效率；
4. 技术支持和问题解决：与团队成员合作，解决生产过程中的技术问题，如薄膜质量、工艺变化和设备故障等，并提供技术支持和建议；
6. 数据分析和报告：收集、分析和整理工艺过程和相关特性的数据，并编写相应的报告和文档，以支持工艺改进和决策；
7. 质量控制和改进：制定和实施质量控制程序，进行过程评估和改进，确保工艺的一致性和稳定性。

职位要求：
1. 学历背景及相关经验：硕士或以上学历，专业相关领域如半导体物理、化学工程、材料科学等；3年以上工作经验，优秀硕士应届毕业生亦可（毕业生从助理工程师开始做起）；
2. 技术能力：熟悉薄膜沉积技术，如物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）等，熟悉薄膜分析工具和测试方法，同时具备干法和湿法刻蚀工艺的开发和控制经验；
3. 工艺控制：熟悉工艺控制和统计方法，能够分析和解决生产过程中的问题，具备优化工艺和提高产能的能力；
4. 设备操作和维护：熟悉薄膜沉积和刻蚀设备的操作和维护，具备故障排除和维修的能力；
5. 团队合作：具备良好的团队合作精神和沟通能力，能够与多个团队合作，并有效解决问题；
6. 创新思维：具备创新和解决问题的能力，持续关注行业的最新技术和发展趋势；
7. 英语能力：具备良好的英语读写能力，能够理解和编写相关的技术文档和报告。