岗位描述：
1. 负责公司研发资产包括研发固定资产、仪器仪表、研发单板及物料的管理和盘点；
2. 支持公司供应链/财务完成硬件研发采购和相关采购流程处理；
3. 负责芯片回片的芯片手动焊接上板，以及部分硬件单板的芯片手动维修焊接、返修芯片的后处理等；

岗位需求：
1. 熟悉BGA/QFN等封装的芯片焊接和维修处理方法，熟练掌握焊接技巧；
2. 熟悉物料/单板等的盘点和管理流程和方法，对硬件相关物料及采购有相关经验；
3. 有相关ERP系统及供应链、实验室管理经验者优先；
4. 为人细心踏实，认真负责。