工作职责:1、参与产品工艺研发、调试;2、及时处理日常生产中出现的质量,工艺问题,提出相应解决措施;3、负责对各机台的程序进行管理,确保工艺的正确执行;4、参与工艺和流程的持续优化,参与各种工艺技术培训工作,不断规范和提高员工生产操作水平;5、完成领导交办的其他工作。任职要求:1、博士研究生学历,材料、半导体物理等相关专业;2、具有半导体SIC材料相关的制程及研发工作经历;3、具有较强的开拓研究精神、具备良好的沟通能力,工作主动负责;4、具备良好的英语沟通交流和书写能力。