岗位职责：
1.负责主导2.5D产品的良率提升；
2.负责主导2.5D产品的异常调查；
3.负责主导2.5D产品的失效分析；
4.负责推动2.5D产品的关键工艺开发。

岗位要求：
1.本科以上学历，微电子、物理、材料、机械等理工科专业；
2.至少2年先进封装开发经验，熟悉Fan-out 、2.5D或HBM封装技术者优先，具有2.5D封装PIE工作经验者优先；
3.具有较强的异常调查能力、具备丰富的2.5D失效分析经验、具备丰富的2.5D工艺开发经验。
4.一定的沟通表达能力、组织协调能力和团队合作精神； 较强的逻辑思维能力、学习能力、分析解决问题能力及抗压能力。