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封装基板设计工程师
1.5-3万·13薪
人 · 本科 · 2年及以上工作经验 · 性别不限2024/10/17发布
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江北新区研创园江淼路88号腾飞大厦C座11层

公司信息
南京芯视界微电子科技有限公司

合资/50-150人

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职位描述
岗位要求:
1.负责新产品WB/FC,或者新封装厂的导入,包括评价BOM材料,评价工艺流程,设计图纸风险评估,跟进封装工艺流程; 2.负责新封装的开发项目,比如框架开发,基板开发,各种封装模具开发,从项目角度推进开发进展,兼顾质量,成本等方面;
岗位资格:
1. 两年以上芯片设计公司生产、设计、封装工作经验;
2.熟悉国内几大封装厂的工艺,提供封装DOE方案,对目前业内的封装资源能力有一定了解;
3. 熟悉车载品封装导入的人员优先。
4. 具备良好的沟通能力,分析问题能力,团队合作意识以及较强的质量意识和责任心。

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