岗位要求:1.负责新产品WB/FC,或者新封装厂的导入,包括评价BOM材料,评价工艺流程,设计图纸风险评估,跟进封装工艺流程; 2.负责新封装的开发项目,比如框架开发,基板开发,各种封装模具开发,从项目角度推进开发进展,兼顾质量,成本等方面; 岗位资格:1. 两年以上芯片设计公司生产、设计、封装工作经验;2.熟悉国内几大封装厂的工艺,提供封装DOE方案,对目前业内的封装资源能力有一定了解; 3. 熟悉车载品封装导入的人员优先。4. 具备良好的沟通能力,分析问题能力,团队合作意识以及较强的质量意识和责任心。