岗位职责：

1、负责失效样品的分析与检测，根据失效案件的失效模式，与客户讨论，规划制定失效分析计划，完成分析并出具报告；

2、针对失效分析结果，给客户提供可能的失效原因和改正措施；

3、负责失效分析技术、方法的开发与培训。


任职要求：

1、掌握半导体产品制造、封装测试工艺流程。具有较强的电子线路知识，半导体器件知识，熟悉器件原理结构、熟悉IC测试原理和方法；了解电子元器件的特性及失效模式，有基本的器件失效分析及解决能力；

2、具有组织协调能力，能够承受一定的工作压力，有良好的客户服务意识和团队合作及沟通能力。要求动手能力较强，思路清晰；

3、三年以上芯片失效分析经验；

4、大学本科以上学历，微电子、电子、半导体相关专业。