岗位职责:1、负责失效样品的分析与检测,根据失效案件的失效模式,与客户讨论,规划制定失效分析计划,完成分析并出具报告;2、针对失效分析结果,给客户提供可能的失效原因和改正措施;3、负责失效分析技术、方法的开发与培训。任职要求:1、掌握半导体产品制造、封装测试工艺流程。具有较强的电子线路知识,半导体器件知识,熟悉器件原理结构、熟悉IC测试原理和方法;了解电子元器件的特性及失效模式,有基本的器件失效分析及解决能力;2、具有组织协调能力,能够承受一定的工作压力,有良好的客户服务意识和团队合作及沟通能力。要求动手能力较强,思路清晰;3、三年以上芯片失效分析经验;4、大学本科以上学历,微电子、电子、半导体相关专业。