岗位职责：
1.负责COF封装新产品 PKG/Film 设计及客户需求确认；
2.根据客户需求定制 COF封装 PKG/Film 设计，协同工程/技术评估确认设计可行性；
3.COF PKG 设计规范建立
4.COF PKG 产品路线，封装工程技术原理研究；
5.问题改善报告/开发各个阶段设计相关报告书撰写和汇报。

任职要求：
1. 微电子/材料/物理等专业本科及以上学历；
2. COF PKG 设计/Film 设计从业经验3年以上；
3. 熟练使用AutoCAD，Cadence APD等设计软件；
4. 了解COF PKG 封装过程中各个Process作业原理及主要风险点，有实际封装工程经验优先；
5. 具备良好沟通，逻辑能力，良好的团队合作，英语沟通能力佳优先；
6. 能够配合加班以及必要的出差。