岗位职责:1、手动共晶芯片2、共晶炉共晶芯片;3、高温共晶功放芯片。岗位要求:1、电子、材料工程、机械等专业;2、具有2年以上微组装工作经验;3、工作严谨,认真负责,具有良好的团队协作精神和沟通能力;4、熟悉微组装工艺流程和细则;5、有研究所经验者优先。