职位描述：
1.新产品封装设计以及风险评估；
2.制定新产品封装资料和工艺流程；
3.主导新产品的封装导入各个环节验证设计、审核与交付；
4.协助量产维护与良率提升；
5. 新工艺、新材料等研发；
6. 异常处理与分析；
7. 制定封装相关的文件。

任职要求：
1. 全日制本科及以上学历，光学，电子，机械，精密仪器等相关专业 ；
2. 具有封装厂3年以上经验；熟悉封装设计规则、设备能力、封装材料及半导体芯片基础知识；
3. 有仿真经验或结构设计经验者优先；
4. 有CIS产品或光学结构封装经验者优先；
5. 具有良好团队合作意识、沟通能力、分析问题能力、以及跨部门协调能力，能够承受一定的工作压力。