1、产品设计阶段协助研发部门确认芯片Layout和封装、打线可行性；
2、独立负责新产品验证和量产导入；
3、独立负责新产品的设计、验证和量产导入；
4、熟练掌握封装BOM特性，并能提出BOM降本或性能提升方案；
5、持续优化新产品量产导入流程；
6、持续优化ERP系统结构，增强和丰富ERP系统基础料号、产品结构和封装BOM功能。
任职资格
1、微电子、物理相关专业毕业，理解MCU、MOS等功率类产品电路与工作原理，以及基本的模拟和数字电子线路；
2、较强的项目管理能力与沟通能力，熟悉新产品开发和封装生产与流程；
3、熟悉封装BOM材料特性和可靠性测试方法和原理；
4、封装设计相关工作经验优先。