岗位职责
1. 负责2.5D、WLP、Bumping封装产品的多物理场联合仿真；
2. 辅助2.5D、WLP、Bumping封装产品的失效分析；
3. 负责制定与梳理2.5D、WLP、Bumping封装产品的设计规则。

岗位要求：
1. 本科及以上学历，电子、材料、力学、可靠性、封装工程等相关专业；
2. 三年以上半导体仿真和失效分析相关工作经验，经验丰富者待遇从优；
3. 具备电子封装可靠性、半导体物理与器件、可靠性测试和失效分析等相关基础知识
4. 具备三年以上Ansys、HFSS、Abaqus等软件的使用经验；
5. 具有三年以上WLP、Bumping、TSV等产品线的失效分析经验。