岗位职责
1. 熟悉多层高密度基板的设计，或interposer、多层基板的SI、PI仿真；
2. 熟练掌握HFSS或ADS等SIPI仿真工具；
3. 能够独立完成20层以上基板的设计工作，或能够独立完成SI、PI仿真的signoff

岗位要求：
1. 精通20层以上基板设计，3年以上设计经验；
2. 熟悉SI、PI仿真，3年以上SIPI相关仿真经验；
3. 本科以上学历，电子、微电子、通信等相关专业；
4. 有2.5D设计、仿真经验优先，经验丰富者待遇从优。