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可靠性测试
1.5-3万
人 · 本科 · 3年及以上工作经验 · 性别不限2025/01/26发布

华天科技(江苏)有限公司步月路9号

公司信息
华天科技(昆山)电子有限公司

民营/1000-5000人

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职位描述
岗位职责:
1. 负责2.5D先进封装、bumping、WLP等产品线的失效分析与可靠性设计(DFR);
2. 辅助2.5D、WLP、Bumping封装产品的多物理场联合仿真;
3. 负责制定与梳理2.5D、WLP、Bumping封装产品的DFR设计规则。
岗位要求:
1. 本科及以上学历,电子、材料、力学、可靠性、封装工程等相关专业;
2. 三年以上半导体仿真和失效分析相关工作经验;
3. 具备电子封装可靠性、微连接、半导体物理与器件、可靠性测试和失效分析等相关基础知识
4. 熟悉常用半导体失效分析设备仪器的使用操作;
5. 具有三年以上WLP、Bumping、TSV等产品线的失效分析经验。

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