岗位职责：
1. 负责2.5D先进封装、bumping、WLP等产品线的失效分析与可靠性设计（DFR）；
2. 辅助2.5D、WLP、Bumping封装产品的多物理场联合仿真；
3. 负责制定与梳理2.5D、WLP、Bumping封装产品的DFR设计规则。
岗位要求：
1. 本科及以上学历，电子、材料、力学、可靠性、封装工程等相关专业；
2. 三年以上半导体仿真和失效分析相关工作经验；
3. 具备电子封装可靠性、微连接、半导体物理与器件、可靠性测试和失效分析等相关基础知识
4. 熟悉常用半导体失效分析设备仪器的使用操作；
5. 具有三年以上WLP、Bumping、TSV等产品线的失效分析经验。