岗位职责:1. 负责2.5D先进封装、bumping、WLP等产品线的失效分析与可靠性设计(DFR);2. 辅助2.5D、WLP、Bumping封装产品的多物理场联合仿真;3. 负责制定与梳理2.5D、WLP、Bumping封装产品的DFR设计规则。 岗位要求:1. 本科及以上学历,电子、材料、力学、可靠性、封装工程等相关专业; 2. 三年以上半导体仿真和失效分析相关工作经验; 3. 具备电子封装可靠性、微连接、半导体物理与器件、可靠性测试和失效分析等相关基础知识 4. 熟悉常用半导体失效分析设备仪器的使用操作; 5. 具有三年以上WLP、Bumping、TSV等产品线的失效分析经验。