岗位职责：
1. 负责2.5D封装产品的Layout与DFT设计；
2. 负责2.5D interposer的测试方案制定、测试厂商对接；
3. 负责制定与梳理2.5D封装产品的设计规范。；
4. 能够通过高频测试提取RDL、过孔等封装结构的参数。

岗位要求：
1. 本科及以上学历，电子、材料、力学、可靠性、封装工程等相关专业；
2. 三年以上半导体测试相关工作经验，并且有2.5D先进封装测试经验；
3. 具备电子封装测试、半导体物理与器件、DFT设计和高频测试等相关基础知识
4. 熟悉2.5D interposer的WAT测试和CP测试，能够对测试机台做针对性改造；
5. 熟练操作93k等测试设备，熟悉矢网分析仪的操作使用。