岗位职责：
1.负责新产品TCB工艺评估，制定工艺流程、物料清单，确保产品可制造性；
2.参与新产品导入（NPI）项目，与研发、质量、生产等部门密切合作，确保新产品顺利量产；
3.负责TCB工艺的开发，依据产品特性和生产需求，精准规划工艺流程；
4.对TCB工艺进行持续优化，通过优化热压焊接工艺参数，如温度、压力、时间、升降温速率等，提升生产效率及产品良率；
5.对生产过程进行监控和数据分析，定期评估工艺稳定性，及时调整工艺参数；
6.制定和完善作业文件，如工艺流程图、作业指导书、检验标准、设备操作保养SOP等，确保文件的准确性和有效性；
7.负责设备评估、设备验机、设备日常点检与维护、设备异常处理等。
岗位要求：
1.本科及以上学历，电子、机械、自动化等相关专业；
2.三年及以上半导体封装TCB相关工作经验；
3.精通TCB设备操作、工艺调试、异常处理，精通ASM TCB设备优先；
4.针对重大设备异常和产品异常,推行CIP改善，报告资料的整理；
5.设备文件资料的编写：sop，pm，ocap，trouble shooting等等；
6.可制定并实施设备维修保养计划,安排设备故障检维修,确保生产设备正常运行；
7.具有较强的质量意识与动手能力，领导新人学习及培训；
8.吃苦耐劳、较强的上进心与责任心和抗压力，积极完成上级领导安排的临时任务。