工作内容:1、功能失效分析(客退品、可靠性、制程低良产品);2、对芯片、封装产品进行电性及物理失效分析,并找到根本失效原因;负责跟进产品失效问题的数据处理及分析,建立失效分析数据库;3、跟踪行业动态,定期进行技术交流与培训,提升团队技术水平;4、参与新技术的研发,探索新的失效分析技术和方法;5、建立及优化芯片失效分析流程,提高失效分析时效性,制定相关SOP;6、对客诉不良芯片进行定位分析处理,制定FA失效分析方案,独立撰写并输出FA分析报告,及时完成8D报告;工作要求:1、拥有电子工程、微电子、材料科学等相关专业的本科及以上学历2、有半导体封装类产品失效分析经验 5年以上3、具备良好的数据分析能力和逻辑思维能力,能够准确解读实验结果5、良好的沟通协调能力和团队合作精神,能与多部门协作解决问题。6、熟练掌握各种分析设备使用及原理(万用表、IV曲线分析仪、SEM、EDS、Ironmilling、热点分析、FIB分析…)