工作内容：
1、功能失效分析（客退品、可靠性、制程低良产品）；
2、对芯片、封装产品进行电性及物理失效分析，并找到根本失效原因；负责跟进产品失效问题的数据处理及分析，建立失效分析数据库；
3、跟踪行业动态，定期进行技术交流与培训，提升团队技术水平；
4、参与新技术的研发，探索新的失效分析技术和方法；
5、建立及优化芯片失效分析流程，提高失效分析时效性，制定相关SOP；
6、对客诉不良芯片进行定位分析处理，制定FA失效分析方案，独立撰写并输出FA分析报告，及时完成8D报告；

工作要求：
1、拥有电子工程、微电子、材料科学等相关专业的本科及以上学历
2、有半导体封装类产品失效分析经验 5年以上
3、具备良好的数据分析能力和逻辑思维能力，能够准确解读实验结果
5、良好的沟通协调能力和团队合作精神，能与多部门协作解决问题。
6、熟练掌握各种分析设备使用及原理（万用表、IV曲线分析仪、SEM、EDS、Ironmilling、热点分析、FIB分析…）