岗位职责：
1.负责产品全周期（研发/量产/客诉）失效品分析，涵盖摸底试验、可靠性测试、破坏性物理分析（DFA）等场景，输出专业失效分析报告并提出改善建议。
2.建立并维护失效分析库，推动问题闭环，降低重复性问题发生率。
流程与体系建设
3.主导失效分析流程搭建、优化及文件化，确保符合行业标准（如JEDEC、AEC-Q等）。
4.推进内部失效分析实验室能力建设，制定DFA执行标准与规范。
跨部门协作与客户对接
5.与研发、质量、生产部门协同，推动失效问题根因定位与改善措施落地。
对接客户端失效问题，提供技术解答与解决方案，支持客诉异常处理。
外部合作与审核支持
6.规划并执行外部失效分析（EFA&PFA），对接第三方实验室并审核报告。
7.配合内外部审核（如二方/三方审核），确保失效分析合规性。

任职要求：
1.本科及以上学历，电子、材料、物理、化学等相关专业，3年以上半导体/芯片行业失效分析经验。
2.精通FA分析工具（SEM/TEM/FIB等）及分析方法，熟悉失效分析流程与标准。
3.具备DFA（破坏性物理分析）实操经验，能独立搭建分析模型并输出结论。
4.优秀的跨部门协作能力与问题推进意识，可主导复杂失效问题闭环。